成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业□◁=，拥有研发封装测试一体化经营模式◇▼○，具备8层叠Die封装工艺及BGA、SiP、CSP等封装技术…，可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组•。

　　长兴半导体2025年度营业收入为6.46亿元，净利润为7456.79万元□=☆。根据业绩承诺，长兴半导体2026年度净利润不低于7500万元，2026年至2027年累计净利润不低于1-◇▪.55亿元▲☆，2026年至2028年累计净利润不低于2•.40亿元，若未达承诺指标的90%将触发补偿义务。

　　公告显示-=，此举旨在使公司快速切入存储芯片行业，改善业务结构与资产组合，分散现有主业经营风险，预计将对公司营业收入增长及盈利能力改善带来贡献。本次交易符合公司向科技领域拓展及“文旅+科技”的战略布局。通过本次收购，公司业务结构将得以优化，综合竞争力与抗风险能力预计将增强。