已经正式通知日本政府，将其在日控股子公司JASM的第二晶圆厂生产工艺由原定6nm升级至3nm，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。

　　据报道，原计划投资在该厂投资122 亿美元用于6至12纳米芯片制造能力的建设，但目前，随着计划将生产制程提升至3纳米，总投资也将增长至170 亿美元。

　　台积电将与日本政府讨论对该计划的修改事宜。据报道称，日本政府为强化国内半导体制造能力，并考虑其对经济安全的贡献，也将对此计划给予支持。

　　此前，日本政府已经为台积电在九州地区的扩产项目提供补贴，据称，日本政府正在考虑为新的投资计划提供额外支持。

　　今年1月，台积电高管在财报电话会议上曾透露，其在日本的第二座晶圆厂的建设工作已经开始，“相关技术及量产时间表将根据客户的需求和市场状况来确定。”

　　台积电目前已经在中国台湾地区生产其3纳米芯片，并计划于2027年在美国亚利桑那州的第二座晶圆厂也开始生产3nm芯片。

　　日本还对本土晶圆代工厂企业Rapidus进行了大量补贴，该企业将在北海道岛生产2nm尖端芯片。