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【全球汽车新技术观察】1月上期〡奥托立夫与Tensor联合推出全球首款可折叠方向盘；CES 2026◁=◆：德州仪器发布汽车SoC和雷达芯片；新加坡Flint推出可堆肥纸电池 【全球汽车新技术观察...

国家知识产权局信息显示，山东宝乘电子有限公司申请一项名为▼◁一种半导体芯片的低温封装装置及其封装工艺□的专利，公开号CN121419667A◁■▪，申请日期为2025年9月□。 专利摘要...

国家知识产权局信息显示，珠海楠欣半导体科技有限公司申请一项名为过温保护电路、方法及电子设备的专利，公开号CN121417091A，申请日期为2025年11月。 专利摘要显示，本申请提供一种...

国家知识产权局信息显示=，东莞市明惠电子技术开发有限公司取得一项名为一种低阻片式电阻器阻值检测装置的专利○=，授权公告号CN223842018U-，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，...

国家知识产权局信息显示◁☆□，摩尔线程智能科技（上海）有限责任公司取得一项名为队列电路、处理器、计算机设备▽▪、芯片产品及方法的专利，授权公告号CN120803968B，申请日期...

成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业□◁=，拥有研发封装测试一体化经营模式◇▼○，具备8层叠Die封装工艺及BGA、SiP、CSP等封装技术，可生...